SMT生产线主要包括：3大核心生产设备-锡膏印刷机、贴片机、回流焊设备，3大辅助检测设备-SPI、AOI、X-Ray以及当下流行的SMT首件检测仪等。pcba加工工艺这些设备涉及技术：印刷、贴装、焊接技术，二维三维光学、电测技术等。贴片机是首要核心设备：用来实现全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是关键、复杂的设备，通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。
全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，PCBA加工，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)；按照经验pcba加工工艺常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil（X表示内径大小）。BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，PCBA加工厂，成本会大幅度增加。pcba加工工艺用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2），过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil）。
那么pcba设计加工的流程是怎样的呢？和专业的设计团队进行沟通，PCBA加工焊接，将对产品的想法、功能需求、外观要求表述清楚，设计师会根据客户的需求给出pcba设计加工。在确定了pcba设计加工之后，对产品进行选料，选择产品所需要的各种元器件，例如电容、电池、CPU、IC等等，这些都决定了产品的续航能力。然后生成打样文件，工程师针对性的分析PCB打样文件，进一步对产品进行优化，进行改进提升，提升产品制造的品质，降低不良以及售后的服务成本。
在线客服
15920033702
xinyuangongchang@sina.com